台积电1.4nm A16节点进度：2028量产稳了？工艺、产能与客户全解析

当半导体制程逼近1nm物理极限，台积电的每一次节点进度更新都牵动全球科技行业的神经。台积电 1.4nm A16 节点进度的核心价值在于，它不仅是摩尔定律延续下的关键制程突破，更是全球高端芯片供应链的“晴雨表”——其试产节奏、产能布局直接决定AI芯片、旗舰手机等核心产品的迭代速度，也巩固了台积电在全球代工市场的绝对龙头地位。见闻网整理台积电官方披露、供应链消息及行业分析，为你还原1.4nm A16节点的真实进度与影响。

一、台积电1.4nm A16节点定位：从“能效提升”到“全节点优势”

台积电1.4nm节点（内部代号A14/A16）并非简单的制程微缩，而是集架构创新、能效优化于一体的“全节点升级”。根据台积电在欧洲技术研讨会及OIP论坛上的披露，A16制程采用第二代纳米片GAAFET（环绕栅极晶体管）架构，搭配NanoFlexPro标准单元架构，实现了三大核心突破：

**性能与能效的双重飞跃**：对比当前量产的2nm（N2）制程，A16在相同功耗下性能提升15%，相同频率下功耗降低25%-30%，逻辑密度在混合设计中提升20%、纯逻辑场景提升23%，这一“全节点优势”远超行业平均的代际提升幅度。

**技术创新打破设备依赖**：台积电重申A16制程无需高数值孔径（High-NA）EUV光刻机，技术团队通过优化现有低数值孔径EUV的使用方式，解决了制程微缩的精度问题。台积电副联席COO Kevin Zhang在公开场合表示，“我们的技术团队找到了延长当前EUV使用寿命的方法，无需High-NA即可实现A16的性能目标”，这一创新直接降低了量产的设备成本与技术风险。

二、台积电1.4nm A16节点进度：2027风险试产，2028下半年量产

台积电 1.4nm A16 节点进度正按计划稳步推进，关键时间节点已明确：

**建厂进度提速**：位于中国台湾中部科学园区的1.4nm专用厂房（中科二厂Fab25）已于2025年10月动工，此前中科管理局披露的水土工程在2025年9月底完工，地基工程于2025年11月初正式启动。该工厂规划建设四座厂房及配套办公楼，初期月产能目标5万片晶圆。

**试产与量产节奏**：台积电官方及供应链消息显示，A16制程的风险性试产预计2027年启动，大规模量产定于2028年下半年。对比2nm制程从2025年量产到2028年1.4nm量产，台积电保持了每3年一代的制程迭代节奏，且试产到量产的周期比前代缩短约6个月。

三、产能与投资：1.5万亿新台币砸下，年营收目标160亿美元

为推进A16节点落地，台积电投入了史上罕见的资金规模：初期建设投资达1.5万亿新台币（约430亿美元），工厂全面建成后，四座厂房首年合计将为台积电带来160亿美元的营收，同时创造8000-10000个就业岗位。

**产能布局的核心逻辑**：尽管美国持续施压台积电转移先进制程，但根据台湾主管部门的“N-2”政策，海外基地生产的制程需落后台湾本土两代。这意味着台积电1.4nm A16制程的核心产能将始终留在台湾，美国工厂最快要等到1.4nm量产后，才能引入2nm制程生产。此外，中科二厂还预留了5公顷土地，吸引半导体设备、IC设计等产业链厂商入驻，构建完整的1.4nm生态集群。

四、客户阵营：英伟达独占A16首发？苹果跳过直上1.4nm？

台积电 1.4nm A16 节点进度的客户布局呈现“AI芯片厂商抢滩旗舰制程，消费电子巨头按需跳转”的格局：

**英伟达成A16首发客户**：供应链透露，A16制程的唯一初期客户是英伟达，高雄P3厂2027年量产A16制程将专供英伟达的“FeynmanAI”GPU（2028年推出）。这一布局源于AI芯片对高性能、高能效的迫切需求，伯恩斯坦数据显示，英伟达对台积电营收的贡献已从2023年的5%-10%提升至2025年的20%以上，与苹果份额持平。

**苹果跳过A16直上1.4nm**：尽管苹果拿下了2nm初期半数以上产能（用于A20、A20 Pro芯片），但供应链消息显示，苹果将跳过A16制程，直接在下一代旗舰芯片中采用1.4nm制程，这一决策源于苹果对制程性能最高优先级的追求，以及A16与1.4nm的代际间隔仅1年，跳转成本可控。此外，高通、微软等厂商也在评估A16制程，用于旗舰移动芯片与AI服务器芯片的研发。

五、技术挑战：摩尔定律下的最后一公里，如何延续微缩？

台积电1.4nm A16节点的推进并非一帆风顺，仍面临两大技术挑战：

**晶体管微缩的物理极限**：1.4nm制程的晶体管沟道长度已逼近原子级尺度，如何在提升密度的同时保证晶体管可靠性与良率，是台积电技术团队的核心课题。台积电通过第二代纳米片GAAFET的结构优化，将纳米片厚度控制在5nm以内，同时优化栅极材料，解决了漏电问题。

**供应链协同压力**：尽管台积电无需High-NA EUV，但现有EUV设备的产能、先进光刻胶的供应仍是瓶颈。台积电已与ASML签订长期EUV设备采购协议，同时加大对本土光刻胶厂商的投资，确保供应链稳定。

六、行业影响：重构高端芯片格局，巩固台积电代工霸权

台积电 1.4nm A16 节点进度的稳步推进，将从多维度重构全球高端芯片格局：

**AI芯片性能再上台阶**：A16制程的能效提升将使AI芯片的单卡算力提升约30%，同时降低数据中心的功耗成本，英伟达、微软等厂商将基于A16制程推出下一代AI服务器芯片，加速AI大模型的落地。

**拉大与竞争对手的差距**：三星的1.4nm制程预计2029年量产，英特尔的1.8nm制程尚在研发阶段，台积电的制程领先优势将扩大至2-3年，巩固其在全球高端代工市场的90%以上份额。

总结与思考：制程突破的尽头，下一站是什么？

综合来看，台积电 1.4nm A16 节点进度稳定且超预期，建厂提速、客户明确、技术创新三大支撑因素，确保其2028年量产目标可实现。这一制程不仅延续了摩尔定律的生命，更为AI、消费电子等行业的发展提供了核心动力。

但我们也需思考：当制程逼近1nm物理极限，半导体行业的下一个技术突破点将在哪里？是3D堆叠、先进封装，还是新的材料体系？台积电已通过CoWoS等先进封装技术布局未来，而1.4nm A16节点或许是传统制程微缩的最后“黄金一代”。见闻网将持续追踪台积电先进制程的最新动态，为你带来第一手行业分析。