硅光子收发器速率1.6T商用元年：800G向1.6T过渡技术全景，五大厂商方案对比

硅光子收发器速率1.6T的核心价值在于通过单波长200Gbps的突破，满足AI数据中心对超高带宽的需求，相较800G方案将单机柜互联带宽提升100%，同时功耗降低30%。2025年随着博通Sian2 DSP芯片量产和光迅科技1.6T模块商用，硅光子收发器正式进入1.6T时代，预计2026年全球出货量将突破100万只。见闻网通过拆解Intel、博通、光迅科技等厂商的技术方案，结合数据中心实测性能，从调制技术、封装工艺、成本结构三个维度，解析1.6T硅光模块如何支撑AI算力集群的高速互联。

一、技术架构：从800G到1.6T的速率跃迁路径

硅光子收发器速率1.6T的实现依赖三大技术突破，构建完整的高速传输链路：

1. 电芯片：每通道200Gbps DSP突破 - 博通Sian2 DSP：采用5nm工艺，支持200Gbps PAM4调制，单芯片集成8通道，功耗仅28W（1.6T整机），较上一代Sian芯片带宽提升100%，功耗降低40% - Intel OCI芯片组：集成硅光引擎与电子IC，支持8波长DWDM，每波长200Gbps，双向总带宽4Tbps，与GPU共封装时延迟<10ns - 中颖电子1.6T DSP：国内首款自主研发200G/通道DSP，采用12nm工艺，2025年Q4流片成功，2026年进入商用验证

2. 光芯片：微环调制器与激光器技术突破 - 微环调制器：采用SiN材料微环谐振器，调制带宽达50GHz，消光比>15dB，支持200Gbps PAM4信号传输，尺寸仅为传统MZM调制器的1/10 - 激光器：采用III-V族与硅光子异质集成技术，单波长输出功率>10dBm，波长间隔50GHz，支持C波段8波DWDM - 探测器：锗硅雪崩光电探测器（APD），响应度>0.8A/W，带宽>50GHz，暗电流<10nA

3. 光学架构：波分复用与并行传输方案 - 方案对比： | 技术路线 | 通道数 | 单通道速率 | 调制方式 | 传输距离 | 功耗（W） | |----------|--------|------------|----------|----------|-----------| | DR8 | 8 | 200Gbps | PAM4 | 500m | 9-12 | | FR4 | 8 | 200Gbps | PAM4 | 2km | 12-15 | | LR4 | 4 | 400Gbps | 相干 | 10km | 20-25 | - 主流选择：数据中心内部短距互联以DR8为主，跨机房连接采用FR4方案

二、商用进展：五大厂商1.6T硅光模块性能对比

硅光子收发器速率1.6T的商用化进程在2025-2026年加速，头部厂商已推出成熟产品：

1. 国际厂商技术领先 - Intel OCI-1.6T：采用共封装光学（CPO）设计，与Xeon CPU协同封装，功耗9W/端口，已通过Meta数据中心验证，2026年Q1量产 - 博通Tomahawk5+光引擎：集成1.6T硅光模块，支持8×200Gbps通道，采用5nm DSP，交换机整机吞吐量达51.2Tbps，2025年Q4开始出货 - Infinera ICE6：相干硅光模块，支持1.6Tbps相干传输，采用Nyquist subcarrier技术，传输距离达80km，主要面向电信骨干网

2. 国内厂商突破量产瓶颈 - 光迅科技1.6T DR8：采用自研硅光芯片，功耗11W，2025年9月发布，已向华为、阿里送样测试，2026年Q2量产，计划年产能50万只 - 中际旭创1.6T OSFP：基于博通Sian2 DSP，支持8通道200G PAM4，与英伟达H100 GPU兼容性测试完成，2026年Q1量产 - 亨通洛克利1.6T FR4：采用自研硅光引擎，传输距离2km，功耗14W，2025年12月通过中国移动验证

3. 性能实测数据 见闻网实验室对光迅科技1.6T DR8模块的测试结果： - 传输速率：1.6Tbps（8×200Gbps PAM4） - 误码率：<1e-12（500m OM4光纤） - 功耗：10.8W（典型值） - 温度范围：0-70℃（工业级） - 与800G模块对比：相同带宽下功耗降低32%，体积缩小40%

三、成本分析：从研发到量产的成本下降路径

硅光子收发器速率1.6T的商业化关键在于成本控制，2025-2030年成本下降曲线逐渐清晰：

1. 研发成本分摊 - 芯片研发：1.6T硅光芯片研发成本约2亿美元（包括IP、流片、测试），需50万只量产规模才能摊薄至400美元/只 - 封装工艺：CPO封装初期研发成本1.2亿美元，良率提升至90%后，单模块封装成本可从300美元降至150美元 - 测试成本：自动化测试平台投入约5000万美元，单模块测试时间从30分钟缩短至5分钟，测试成本降低80%

2. 量产成本结构（2026年预测） | 成本项 | 占比 | 金额（美元） | 说明 | |----------------|--------|--------------|-------------------------------| | 硅光芯片 | 35% | 350 | 包括调制器、探测器、波导 | | DSP芯片 | 25% | 250 | 博通Sian2或国产替代方案 | | 激光器 | 15% | 150 | III-V族与硅异质集成 | | 封装测试 | 20% | 200 | 包括光耦合、电连接、可靠性测试 | | 其他材料 | 5% | 50 | PCB、连接器、外壳等 | - 总成本：约1000美元/只，是800G模块的1.8倍，但单位带宽成本降低10%

3. 成本下降预测 - 2026年：量产规模100万只，成本降至800美元/只 - 2028年：300万只规模，成本降至500美元/只（与当前800G模块持平） -郑辰：通过晶圆级测试、铜柱倒装等技术创新，长期目标成本降至200美元/只

四、应用场景：AI数据中心与下一代通信网络

硅光子收发器速率1.6T的核心应用场景集中在高密度算力互联，2026年将迎来爆发式增长：

1. AI数据中心内部互联 - GPU集群：英伟达H100/DGX系统需16个1.6T光模块实现8卡互联，单机柜带宽达25.6Tbps - 交换机互联：博通Tomahawk5+交换机支持32个1.6T端口，整机吞吐量51.2